吕晓胜

摘 要： 随着电子产品逐步向小型化、轻量化、多功能化、网络化、智能化发展，电子装联技术已经成为电子产品稳定性及可靠性关键技术之一。如何提高电子产品的封装工艺和测试工艺，减少产品的设计及制造缺陷，尤其是焊接缺陷，已经成为微电子研究领域主要课题。系统介绍了电子装联过程焊接缺陷的成因，种类及关键影响因素；提出了一些解决的措施和方法。

关键词： 电子装联；焊接缺陷；表面贴装技术

1.前言

电子封装技术涉及电子产品结构设计、制造加工、实验测试、可靠性试验、环境试验、回流焊接等多种工艺技术。而目前，很多电子器件通过焊料组装在PCB板上，电子工业中制造及封装技术中，通常采用波峰焊、回流焊等焊接技术，波峰焊通常采用熔融焊料循环流动的波峰面与在通孔中已插有电子元器件的PCB板接触，使熔融焊料源源不断的提供给待安装的元器件机电路印刷版之间的焊接面上的一种微电子焊接工艺，波峰焊焊接的器件为通孔插装器件。回流焊对应的电子器件则为表面贴装器件，波峰焊则多用于插装式电子元件及混合组装表面贴装元器件焊接工艺中。 在实际的微电子焊接工艺中，期望得到的各个环节均为零缺陷，但实际操作或测试时，在贴装工序、焊接工序测试工序等过程均会出现一些缺陷，而存在焊接工艺缺陷的影响因素也很多。基于此，需要分析焊接缺陷的原因，找出解决的措施，进行流程优化和持续改进，才能生产出更多的优良产品，降低生产成本，提高工艺水平[1]。……