孙小勇

摘 要：本文介绍了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过程中缺陷的发生，保证了焊接质量，提高产品的合格率。

关键词：回流焊 回流炉 温度曲线 SMT 热电偶

1 引言

最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，回流焊机作为SMT中一个关键设备，它的正确使用无疑能够进一步确保产品的焊接质量。虽然PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是随着产品变的越来越复杂，元件尺寸从01005到50X50都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上，从而新的挑战也不断出现。实践证明，优化合格的回流焊温度曲线可大大减少焊接缺陷，提高产品的直通率。不合格的回流焊温度曲线会产生不可接受的焊点、失效的元件和整体更低的可靠性。所以探讨回流焊温度曲线设置和优化非常有必要的。本文将描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技巧。

2 回流焊温度曲线各个区段介绍

通常把这个曲线分成四个区域，就得到了PCB在通过回流焊炉时某一个区域所经历的时间。在这里斜率表示PCB受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。图1中四个区段，分别为定义为升温区，预热恒温区，焊接区，冷却区。

2.1升温区

PCB进入回流焊链条，从室温开始受热到l50℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90S，斜率控制在 1-3℃/S之间。

2.2预热恒温区

预热恒温区PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在 60S-120S之间。……