孙红旗*，孙江燕贺岩峰

（1.上海新阳半导体材料有限公司，上海 201616；2.长春工业大学化学工程学院，吉林 长春 130012）



高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策

孙红旗1，*，孙江燕1，贺岩峰1，2

（1.上海新阳半导体材料有限公司，上海 201616；2.长春工业大学化学工程学院，吉林 长春 130012）

探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因，分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响，提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施。

纯锡镀层；高速电镀；回流焊；变色；后处理

First-author's address: Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.， Ltd.， Shanghai 201616， China

随着无铅化进程的推进，目前纯锡电镀或无铅合金电镀在集成电路引线框架、被动元器件和连接器行业已经成为一种广为接受的锡铅电镀的替代品［1］。但无铅纯锡回流焊温度比锡铅回流焊温度要高，当回流焊温度从235 °C提高到260 °C时，纯锡镀层在回流焊过程中容易发生变色［2］。因此，探索与解决纯锡镀层回流焊变色问题对电子封装无铅制程相当重要。本文主要对高速纯锡镀层回流焊变色原因进行分析，并提出了一些行之有效的抑制镀层回流焊变色的方法。

镀层回流焊变色的直接原因是纯锡镀层表面氧化［3］，即高温情况下镀层表面发生氧化变色，表现为镀层在回流焊条件下（对纯锡镀层而言，峰值温度为260 °C）处理一定时间后镀层表面变色，从黄色到棕色，甚至紫色。当对纯锡镀层进行不同的热处理时，会因不同的热处理条件而产生不同厚度的氧化层，回流焊工艺温度和时间直接影响到镀层的可靠性和变色程度［4］。……