吴梅

[摘 要]随着电子装联的精准化、小型化、高密度的发展，表面组装技术也就是SMT的应用也成为电子装联时代的一场技术革命，SMT 的工艺要求越来越精准，组装的难度也越来越大。随着无铅焊接工艺的产生，回流焊接的工艺方法也接受了极大的挑战，在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格。因此，要完成高质量的电子产品，对焊接过程中所发生的缺陷必须具备较强的分析和判断能力，并且能够快速找出产生缺陷的原因，进而及时改善工艺方法及过程，能够最大限度的控制缺陷率，才能够有效的提高产品的质量。本文针对回流焊接技术特点，焊接中经常出现的缺陷进行分析，并且对产生的问题想出相应的对策及如何预防，以求在今后的技术研究中能够有所应用。

[关键词]SMT回流焊接；质量问题；分析；预防；对策

中图分类号：TG155 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）28-0317-01

引言：近年来，随着电子工业技术行业的快速发展，如何减少SMT产品缺陷率，并尽可能提高SMT产品的质量，就显得尤为重要。表面安装技术就是顺应这种发展趋势而出现的一种新型组装技术，本文在分析SMT产品的特点及其缺陷的基础上，有针对性的提出了可有效提高 SMT 产品质量的几个对策。

一、回流焊接技术及其特点

回流焊接技术如果主要用于完成贴片元器件的自动焊设备是远远不够的，设备能否正确而合理的使用使其中……