张　辉

(陶氏化学塑料添加剂业务，上海 201203)

0　前言

核壳聚合物在环氧树脂电子封装材料中的分散一直是制备电子封装材料的难点。核壳聚合物的外壳材料的玻璃化转变温度(Tg)为105 ℃，而用于电子封装的环氧树脂的玻璃化转变温度即使比通用型环氧树脂高，通常也只有60～70 ℃，两者的熔融温度与黏度相差均较大，导致分散困难。寻找到一种合适的分散工艺是充分发挥核壳聚合物在环氧树脂中增韧性能的关键。先将核壳聚合物在环氧树脂中制备成预分散母料，在制备母料时将核壳聚合物充分分散成初级粒子状态，这样在后期加工中可直接将母料加入到环氧树脂配方中，不用再考虑核壳聚合物的分散，可以简化环氧树脂电子塑封料的加工工艺。本文研究的目的就在于寻找到合适的方法，将核壳聚合物在环氧树脂中制备成充分分散的母料。

本文将分别采用聚合物共混工艺中常用的双螺杆挤出机和专用于固液相分散的乳化机对核壳聚合物的分散效果进行研究。当制备高浓度核壳聚合物母料时(核壳聚合物质量分数为30 %～40 %)，可将核壳聚合物看作一种原料组分与环氧树脂进行共混。双螺杆挤出机是聚合物共混常采用的设备，可提供较好的分散效果。当高Tg环氧树脂被加热至高温时，黏度会显著降低，此时亦可将核壳聚合物分散在环氧树脂中的行为看作颗粒在液相中的分散，因而可以借鉴液相分散设备来制备核壳聚合物/环氧树脂母料。……