浅析电子产品中印制板组件质量及焊接
2018-06-13江义
科学与财富 2018年13期
江义
摘 要:随着我国电子行业的飞速发展,电子产品中印制板组件焊接的质量要求也就越来的越精细,为了提高手工焊接印制板质量水平,需要对手工焊接印制板质量进行检查,从而能够改进手工印制板装备制造工艺和改进方法,本文通过介绍目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用的论述,提出生产高密度精度印制板的重要性,只有用先进的检测技术进行质量控制才能指导和促进现代印制板的生产,才能够提高印制板组件的质量,并且对贴片机贴装时间的优化有着重要的意义。贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且与受贴片机贴装方式也有关系,本文通过对印制板组件工艺的简单介绍,从而分析出影响印制板装配质量的因素及所采用的焊接工艺方法,这样会很大程度的提高手工焊接印制板的质量。
关键词:电子产品;印制板组件;质量;焊接
引言:近年来,随着电子装备制造业工艺水平的不断提高,焊接工艺的质量也越来越精益求精,在生产过程中需要正确选用助焊剂的成份、比产品的装配也从手工装配发展到了高度智能化、微型化、集成重、用量,但是不少科研院所、军工制造企业也带来一系列问题,目前,手工印制板质量检测品一次性合格率不及全自动电气装配设备,电路板的测试主要有两种:裸板测试和载体测试。不同批次的产品质量不稳定,产品质量受人为因素特别是的目视检查,只能够判断出焊点外观的质量,对于焊点内部的缺陷,操作者熟练程度)影响严重。……
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