KLA-Tencor——制程控制策略助力中国IC产业快速崛起

“当前半导体产业有两个转折点，第一个转折点是新的应用，比如物联网、人工智能、自动驾驶、5G；第二个转折点是中国，中国在半导体行业的发展态势将会重塑全球产业链。”，KLA-Tencor资深客户合作副总及CMO Oreste Donzella说道。在这些新的应用中，半导体市场有多大？JP Morgan表示，AI芯片市场将从2017年的30亿美元增长到2020年330亿美元，未来5年保持60%的年化增长速度；华为预测，到2025年，物联网设备的数量将接近1 000亿个，新部署的传感器速度将达到每小时200万个；HIS Markit数据显示，每辆汽车的电子器件的价值将从2013年的312美元增长到2022年的460美元…

2017年，全球半导体产业销售额首次超过4 000亿美元，比2016年增长了20%，预计2018年将呈现继续快速增长的势头。而新一代集成电路产品对技术、成本、市场，乃至切入这个领域的机会和时间都有重要的关联性。基础架构和系统变得越来越复杂且难以控制，先进工艺制造的成本越来越高，投建一座晶圆制造厂动辄就需数百亿元，而现有产能远远不能满足市场需求，从而也致使如存储器、MLCC等产品价格持续高涨。中国作为全球最大的应用市场，从2014年开始把发展集成电路产业作为国家重点战略，规划投建的晶圆厂数量超过20座。2018-2019年，大部分晶圆厂步入设备装入试产或是量产阶段。

在这个“整装待发”的特殊时刻，制程控制方面带来的挑战成为制约集成电路产业发展的主要障碍。Oreste Donzella认为：“半导体先进制程演进呈现两大趋势，一个是线宽微缩，国际上逻辑代工已经进入到10到7 nm量产阶段；……