刘正龙

(铜陵三佳山田科技股份有限公司，安徽 铜陵 244000)

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前贴片式LED支架的包脚成型技术基本上是在半导体分立器件成型技术的基础上发展与演变而来，但却与分立器件的封装技术相比有很大的不同：一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，管脚成型的作用主要是保护管芯和完成电气互连，而LED支架则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，因此LED支架的包脚成型对管脚的尺寸以及擦伤等控制更为严格，所以无法简单地将分立器件的成型技术用于贴片式LED支架。

1 贴片式LED支架包脚成型的特点及要求

目前，贴片式LED支架均为多排封装，一般为10到24排为主，本文以14排3528支架为例介绍包脚成型技术。

图1 14排3528支架图

图1是14排3528的料片示意图，LED支架成型前的封装采用连续注塑的方式，因此包脚成型时料片均为连续的卷带。通过包脚成型后产品的形状如图2所示。

图2 LED支架产品成型图

从图2可以看出此产品的成型不同于半导体封装的成型要求，半导体产品引脚成型形状通常都是海鸥型或者插入型（如图3），而LED支架产品的引脚是包住胶体成型，即俗称的“C”型包脚，成型管脚弯角后离封装体距离短，同时对管脚位置一致性要求高，出于对后工序生产的要求以及对光效的考虑，要有效控制成型的管脚擦伤以及对杯口的脏污。……