集成电路ESD防护浅析
2018-06-07郭昌宏周金成李习周张易勒
电子工业专用设备 2018年3期
郭昌宏,周金成,李习周,张易勒
(天水华天科技股份有限公司,甘肃 天水 741000)
静电是一种客观存在的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦、电器间感应等。人体自身的动作或与其他物体的接触、分离、摩擦或感应等因素,能够产生几千伏甚至上万伏的静电。
两个电势不同的物体相接触会造成电荷在两个物体间的转移,直到二者电势相等,电荷分配完毕。当带有电荷的半导体器件上电的一刹那,电荷泄放通路形成瞬间高脉冲形成导电通路,器件引脚所吸收的高能脉冲损伤芯片。
1 电子行业的困扰
随着我国电子产业的迅速发展和技术水平不断提高,高分子材料、大规模IC、微电子器件广泛应用于各领域及电子产品中,静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)造成的损伤给企业造成了重大的危害。因此,静电防护技术受到企业的普遍重视。ESD是造成所有电子元器件或IC系统过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间释放的电压非常高(超过几千伏),这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。ESD现象存在集成电路芯片的制造、运输、使用过程中,芯片的外部环境或者内部结构积累一定量的电荷,这些积累的电荷会瞬间通过芯片的管脚进入集成电路内部,在集成电路内部的电流峰值可达到数安培,这个瞬态大电流足以将芯片烧毁,如图1所示。

图1 集成电路内部ESD失效SEM图像
1.1 ESD对IC的放电方式
根据ESD产生的机理及其对IC放电的不同方式,通常将静电放电分为三类模型。……
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