张泽义，张 媛，田志峰

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024)

平行缝焊工艺作为一种高可靠的气密性封装方法，在金属陶瓷管壳及金属管壳封装中应用广泛[1]。随着军工、航空、航天等领域电子信息装备中对电子器件的要求越来越苛刻，低效率的手动平行缝焊封盖方式已不能满足装备快速发展的需求。半自动平行缝焊设备的人为干预因素较多，导致平行缝焊质量波动较大，生产效率低；手动方式的平行缝焊还存在一系列问题，如盖板对准偏差和污染，对准偏差大导致焊接时打火烧蚀表面焊缝，焊接面污染易形成气孔、夹渣等缺陷，这些最终导致气密性降低。本文介绍自动平行缝焊机设备中的自动对位机构，该机构可以实现管壳盖板的自动对位，有效的解决了半自动设备人工对位的诸多缺点，对生产线的自动化操作具有重大意义[2-4]。

1 管壳盖板对位机构设计原理

实现盖板与管壳对位的方法有以下三种：

（1）管壳在视场坐标系中位置固定，将盖板移动到管壳位置；

（2）盖板在视场坐标系中位置固定，将管壳移动到管壳位置；

（3）视觉系统分别对管壳、盖板进行图像处理建立位置关系，然后对位。

对这三种方法进行分析，第一、第二两种方法都需要将盖板或者管壳进行转移，管壳和盖板相比较，盖板的转移更方便，所以排除第一种方法；第三种需要对盖板和管壳分别进行图像处理，需要两个相机，因此，对位机构的结构布置很复杂，而且成本较高，综合考虑优选第二种方法。……