王添依，冯 玢

(中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津 300220)

激光打标[1]是在激光焊接、激光热处理、激光切割、激光打孔等应用技术之后发展起来的一门新型加工技术，是一种非接触、无污染、无磨损的新标记工艺。工件不会变形和产生内应力，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的标记。它是一种具有亮度高、方向性好、单色性好的相干光，因此在理论上经聚焦后能形成直径为亚微米级的光点，焦点处的功率密度可达到1×102～1×103W/cm3，温度高达10 000℃以上，可在千分之几秒内急剧熔化和汽化各种材料[2]。

单晶碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，具有一些优越的性能，如高电子饱和迁移率和优良的热学特性，在制造耐高温、抗辐射的高频大功率器件方面具有广阔的应用前景。采用激光加工技术在碳化硅材料上制作标识码，对追溯产品去向有重要意义。

1 激光打标原理及结构

目前，国内的激光打标按其工作方式可分为掩模式打标、阵列式打标和扫描式打标。本次实验采用扫描式激光打标系统，如图1所示。它主要由激光器、xy偏转镜、聚焦透镜、计算机等构成。其工作原理是将激光束入射到两反射镜(振镜)上，用计算机控制反射镜的反射角度，两个反射镜可分别沿x、y轴扫描，从而达到激光束的偏转，使具有一定功率密度的激光聚焦点在打标材料上按所需的要求运动，从而在材料表面上留下永久的标记，聚焦的光斑可以是圆形或矩形。在振镜打标系统中，可以采用矢量图形及文字，这种方法采用了计算机中图形软件对图形的处理方式，具有作图效率高，图形精度好，无失真等特点，极大地提高了激光打标的质量和速度。……