一种基于麦克斯韦理论的LED晶片支架移送装置研究

2018-03-13梅阳寒刘志伟范四立杨福祥

现代制造技术与装备 2018年1期

梅阳寒刘志伟范四立杨福祥

（东莞职业技术学院，东莞 523808）

1 背景介绍

LED在家用照明、汽车照明和工业照明等各种光照设备中应用已经非常广泛。我国LED产业一直紧跟国际LED产业布局发展步伐，特别是近几年来，国家及各级政府大力扶持，迄今为止，初具规模，并形成了强大的产业链，助力国家实现强国梦[1-2]。

LED晶片支架是LED灯光产品封装之前的底基座，是LED芯片的正负极焊接位置，支架焊接主要在焊线机上完成，但由于手动和半自焊线机离不开人工操作，导致封装的效率和产品的合格率比较低，现行自动焊线机的自动化程度不高，制约了生产效率，增加了人力成本。本项目将根据LED支架焊接工艺要求和技术规范，对从自动上料、焊接品质智能检测到下料和封装等整个晶片支架移送过程的关键机械结构部分进行设计和分析，应用CAM软件进行详细的机构零部件建模和虚拟装配；利用CAE软件对关键向工作台固定座进行线性静力结构分析；将关键部分做成物理样机进行反复测试和优化，并综合应用视觉检测技术、自动控制技术和软件技术等，对移送过程的姿态、移送速度、移送位置等要素进行智能检测分析，完成LED支架移送包装，从根本上提高LED支架焊接效率，结合市场需求进行样机开发，应用于企业生产线。