张叠　石琪琦

摘 要：树脂薄片砂轮是以树脂为粘接剂，将松散的磨料粘结起来，固结呈一定厚度的薄片砂轮，其在半导体、航空航天等精磨切磨加工领域有着广泛应用。文章针对磨料薄片砂轮技术相关专利进行了分析。

关键词：薄片砂轮；树脂；专利

中图分类号：T-18 文献标志码：A 文章编号：2095-2945（2018）04-0005-02

Abstract： Resin wafer grinding wheel is a kind of thin abrasive wheel， which solidifies loose abrasive materials to a degree of thickness. It is widely used in semiconductor， aerospace and other fields of fine grinding and cutting grinding. In this paper， the patent of abrasive wafer grinding wheel is analyzed.

Keywords： wafer grinding wheel； resin； patent

引言

树脂薄片砂轮主要应用于各种贵重材料的切磨加工，国外对于树脂薄片砂轮的研究起步于上世纪20年代，树脂薄片砂轮是以金刚石细粉、树脂结合剂、填料等混料而成，固结成一种厚度较薄的切磨加工工具。据统计，我国每年树脂薄片砂轮的消耗近1亿元，成为砂轮领域中最常见、用量最大的品种之一，其用途极其广泛。随着树脂薄片砂轮越来越多的应用于光电、半导体元件封装、晶体的精密加工等精密超精密加工领域，高效率、高精度、高可靠性成为了树脂薄片砂轮的必然发展趋势[1]。

1 国内外树脂薄片砂轮的专利现状分析

通过对国内外关于树脂薄片切割砂轮技术的专利文献搜集、标引以及梳理，对涉及树脂薄片切割砂轮的样本进行分析，本文主要对于树脂薄片砂轮的研究侧重于砂轮结构和材料方面。树脂薄片砂轮从结构上主要包括整体型砂轮和基体型砂轮两大类型，而整体型砂轮通过其加固方式的不同又分为织物增强、金属加固和普通型三种类型，基体型根据其磨粒在砂轮圆周上的分布状况又可分为节段型和连续型。随着材料的不断发展，复合材料也将逐渐在砂轮中得到应用。……