李 健，赵如意，张 恒，葛 鹰

（常州大学 机械工程学院，江苏 常州 213164）

1 引言

随着集成电路的发展，电子产品及电子设备中的一些器件热流密度越来越大，给散热技术提出了越来越高的要求[1]。传统的空气冷却技术已经不能满足电子设备冷却要求，一般热流密度超过0.6W/cm2时，就需要采用强迫液冷的方式进行散热[2]。冷板是一种单流体的热交换器，是目前广泛应用于中、高功率密度的电子设备中的一种换热装置[3]。常规的液冷结构有直线型、U型和S型等流道冷板，但是在面对目前一些热流密度较高的电子设备时，这些普通流道往往满足不了其散热要求。这就需要适当的改变流道内部结构，通过增加冷板流道的换热面积，提高元器件的散热效率。

近二十年来，学术界开展了大量关于液冷冷板散热性能的研究，文献[4-5]针对双层微小通道冷板的冷却性能进行理论分析；文献[6]等通过实验和计算机数值模拟方法研究了影响U型及Z型流向散热器流量分布均匀性的几何结构因素，得出入口总管的流速、入口总管的尺寸、并行管路的直径、并行管路的间距、流向（U/Z型流向）等结构因素对流量分布的均匀性有重要影响。文献[7]用CFD模拟研究了平行流道冷板的进出水位置对整体性能的影响，共研究了五种不同进出口位置，模拟显示了流动导致的速度的分布不均和温度场的不均匀。文献[8]来等利用数值仿真方法对速度、U型和Z型流道结构、并行流道的横截面三种因素是如何影响流量分布进行了研究，提出了改善流量分布的方法。……