卢绍英　王泽忠

摘要：平面埋阻技术可应用于高性能、高集成度的微波多层电路。随着微波产品小型化、轻量化需求的提高，平面埋阻技术得到了更广泛的应用。本文源于高低频混压板的功能需要，通过有限元法仿真设计了基于埋阻技术的单节功分器，利用ADS对功分器进行级联仿真，实现了S波段功分器的小型化设计。

关键词：平面埋阻技术；功分器；高低频混压板

中图分类号：TP311 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2017）18-0208-02

1概述

在高集成、多通道微波系统中，功分器是一种基础却又重要的元件。随着数字阵列模块（Digital Array Module）集成度的增高、体积和重量的减小，功分器也从一个独立的元器件，发展到了小型化的微波多层电路，集成到具有多种功能的高低频混压板中，成为集成化设计的一部分。

隔离电阻是功分器的重要元器件，其性能指标和装配方式直接影响驻波和隔离等指标。传统使用电阻器焊接的方式制约了多层功分器的集成，同时焊接时产生的分布参数也不一致，在功分器级联应用时，对性能指标产生了影响。平面埋阻技术是提高功分器集成度、满足级联一致性的有效手段。

本文通过三维电磁场分析软件HFSS仿真设计了基于埋阻技术的单节功分器，利用微波电路仿真设计软件ADS对功分器进行级联仿真，实现了基于平面埋阻技术的S波段功分器的设计。

2平面埋阻技术

平面埋阻技术主要有两种：

1）采用丝网印刷技术，将固定的电阻浆料刷印在板面，此方法电阻精度不高，有文献记载误差在10%；……