张 倩



封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究

张 倩

（工业和信息化部电子科学技术情报研究所，北京 100040）

长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因，包括静电、潮湿、温度、污染和震动，然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求，最后比较了每种储存形式的实际寿命和优缺点。证实只要方法得当，每种储存形式均可实现大于15年以上的长期有效储存。

气密封装；塑料封装；裸芯片；长期储存；电子元器件；可靠性

随着冷战后军费开支大幅压缩，军用电子元器件所占市场份额从1970年代的17%迅速缩小至1990年代的不足1%。美国国防部从20世纪90年代起开始实施“商用现货”（COTS）政策，即通过商业采购渠道购买市场上已有产品来满足军方需求。目前，美军武器装备所用电子元器件的96%以上为商用现货[1]。然而，商用现货的快速更新换代与军用装备长达数十年服役周期之间的供需矛盾，常导致大量使用商用现货的军用装备在试样或服役初期就面临无电子元器件备用的难题。例如，F-35战机的研发从2001年开始至今已超过16年的时间，仍未投入使用，而微电子器件的特征尺寸早已从2001年的0.13 μm发展到现阶段的10 nm，历经8代变迁。由于装备一旦定型后所用元器件非极端特殊条件不可随意改动，装备生产商为保证装备研制和服役后维修维护的顺利进行常采取的一种做法是，在所需器件最后一次购买（Last Time Buy，LTB）时大量买进并进行数年至数十年的长期储存[2]。……