张鹏，丁晗，沈天翊，胡超

（无锡中微掩模电子有限公司，江苏无锡214135）

基于RFID的数字化掩模制造

张鹏，丁晗，沈天翊，胡超

（无锡中微掩模电子有限公司，江苏无锡214135）

介绍了中微掩模智能化生产系统，提出了利用RFID技术实现对掩模版制造流程的智能化管理。利用智能化生产系统提高了和客户之间的交互性，利用智能货柜系统实现了掩模版私有云制造。依托现有智能生产管理系统，提出了集成电路全产业链智能制造的概念。

掩模数字化生产；全生命周期管理

1 引言

掩模制造在集成电路设计制造产业链中位于IC设计与晶圆制造之间，是集成电路设计制造实物化的第一个阶段。无锡中微掩模电子有限公司经过多年信息化建设，已建成一套集掩模制版数据自动化处理、掩模订单生产管理系统、产品信息在线交互平台于一体的数字化管理信息系统。设计公司完成芯片设计后，可直接通过互联网将电路版图数据传输至掩模厂，并可完全通过在线方式进行掩模制版图形数据确认、在线下单、生产进度跟踪、质量反馈分析、物流信息跟踪等过程，直至掩模版到达晶圆厂；可实现全过程数字化、虚拟化、实时化的信息交互，而无实物掩模版交接。通过RFID与智能货架技术的应用，可实现掩模版从掩模工艺制作、光刻工艺使用、返厂维修到再次使用的全生命周期数字化管理。在0.13 μm工艺节点八英寸晶圆厂蓬勃发展、中国制造2025全面推进的大背景下，中微掩模成为国内集成电路产业链信息协同必不可少的一环。……