吕江萍，陈超，胡巧云

（中国兵器工业第214研究所，江苏苏州215163）

超深亚微米数字集成电路版图验证技术

吕江萍，陈超，胡巧云

（中国兵器工业第214研究所，江苏苏州215163）

在超深亚微米工艺中，数字集成电路版图设计由以前简单的物理验证进入到复杂的版图验证阶段。版图验证包含时序验证、形式验证和物理验证。时序验证进行电压降分析和时序分析，确保时序收敛；形式验证进行两个网表的逻辑等效检查；物理验证进行可制造性、可靠性和设计规则检查，确保版图符合可制造性工艺规则和电路规则。三种验证技术共同指导并约束着数字集成电路的物理实现，灵活配置相关版图验证技术可进一步加快版图验证的进度。

超深亚微米；版图验证；时序验证；形式验证

1 引言

随着半导体工业进入到超深亚微米时代，工艺越来越复杂，数字集成电路设计规模越来越大，导致在版图设计过程中未知的、不可控的因素逐渐增多，遇到了大量的时序、信号完整性、可制造性和可靠性等方面的问题，必须要做大量的版图验证工作来确保版图综合设计的正确性[1]。版图验证工作已经占据整个设计周期的大量时间，验证工作逐渐成为制约产品快速上市的瓶颈。因此，在超深亚微米工艺中，版图设计由以前的重版图综合设计阶段进入到重版图验证阶段，由简单的物理验证进入到复杂的物理验证阶段，研究版图验证技术显得十分重要[2]。

2 版图设计流程……

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