余咏梅

（福建闽航电子有限公司，福建南平353001）

高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

余咏梅

（福建闽航电子有限公司，福建南平353001）

文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果，证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求，为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。

CSOP；导热孔；钎焊孔隙；热沉

1 引言

集成电路发展要求封装功能和性能更优、体积越来越小、功率密度更大、节能环保等。随着半导体工艺技术的不断发展，芯片的工作电压不断降低，对陶瓷外壳压降、热耗散的要求更高。

由于塑封产品在气密性、热特性、贮存和工作温度等可靠性方面存在较大的缺陷，需用陶瓷封装替代。多电源电压供电系统对压降、热耗散有一定的要求，因此，对配套的陶瓷封装外壳的低电阻、低热阻设计也提出了要求。

2 CSOP陶瓷外壳热特性要求

集成电路体积要求越来越小，CSOP封装形式是一种理想的选择，它外形尺寸小、厚度薄，采用平行缝焊或金锡熔封封装工艺。热特性要求热阻值必须根据电路的使用要求，控制在规定的范围值内。CSOP封装器件在板级组装过程中存在可靠性问题，对CSOP陶瓷外壳提出了热特性要求。

以几款典型电路为例，如多电源电压供电系统需要3 A带VTT（电压匹配功能）的电流源/电流沉调整器、双路输出线性低压（LDO）型电压调整器等集成高性能LDO，为VTT轨提供电源，通过更改LDO的输入，以优化总功耗。……