佘鹏程，陈立宁，程文进，龚 俊，陈长平

(中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南 长沙 410111)

矩形磁控溅射靶电磁场分析及优化

佘鹏程，陈立宁，程文进，龚 俊，陈长平

(中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南 长沙 410111)

对矩形溅射靶电磁场进行了仿真分析，优化设计，从而优化溅射靶表面电磁场分布，增大均匀沉膜区域范围，提高靶材利用率。

磁控溅射；溅射靶；电磁场；靶材利用率

磁控溅射镀膜设备利用溅射方法，实现快速和低温薄膜生长，与热蒸发和电弧镀相比，磁控溅射沉积薄膜过程稳定、控制方便、靶材设计性强，易获得大面积均匀薄膜；同时，磁控溅射成膜的离子能量高于热蒸发、低于电弧镀，易获得附着力强、致密度高、内应力小的薄膜。

随着科技的进步，磁控溅射设备技术愈加成熟，其成本逐渐被民用市场接受，磁控溅射技术不再局限于军工、航空航天等领域关键元器件的制备应用，目前已广泛应用到光学薄膜、薄膜太阳能电池、半导体等领域。

对溅射镀膜设备，其中溅射靶的设计最为关键。磁控溅射镀膜中靶的特性直接与溅射稳定性和膜层特性相关，靶材利用率直接与镀膜成本相关，因此如何提高镀膜产品的性价比，增大有效沉膜区域面积，提高靶材利用率时用户最为关注的问题。

1 建立矩形溅射靶模型

磁控溅射镀膜是在基片和阴极溅射靶之间附加正交电磁场，通入工艺气体在靶材表面进行辉光放电，形成等离子体区。……