王红涛，庄文波，叶乐志,，姚立新，李德胜

(1.北京工业大学，北京 100124；2.北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

IC高速装片设备飞行视觉系统研究

王红涛1，庄文波2，叶乐志1,2，姚立新2，李德胜1

(1.北京工业大学，北京 100124；2.北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

针对IC高速装片设备高速高精度的装片需求，提出了一种新型辅助标识飞行视觉定位方法，解决了目前IC高速装片设备存在飞行视觉定位精度差的问题。通过在键合机构吸嘴中心制作圆环型辅助标识并搭建飞行视觉测试平台进行试验，通过优化芯片运动速度、曝光时间、增益、光源强度和程序扫描周期之间匹配关系的实验，得到运动速度在850 mm/s，曝光时间在50 μs增益为1 000，工作距离为170 mm、光源强度为300最佳图像值，在识别精度为3.5 μm下装片效率提高了31%。

IC高速装片设备；飞行视觉；辅助标识；定位

微电子工业的迅猛发展使电子设备的制造和生产正朝着高速度、高精度、高智能化等全方位发展。IC装片机作为电子封装制造设备的重要一部分，它的性能代表着芯片的优劣，其中视觉系统作为IC装片机的一个重要组成部分，直接影响着IC装片机的装片速度与装片精度。传统的IC装片机视觉系统要求装片芯片在经过芯片检测的上视相机上方时需停留一段时间来进行采集图像工作，虽然停留的时间很短，但也增加了芯片的装片周期，降低了IC装片机的装片效率。因此为了提高生产效率，飞行视觉技术应用而生[1，2]。

国内外学者对飞行视……