张克佳，袁 丁

(北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

倒装设备键合头旋转补偿算法研究

张克佳，袁 丁

(北京中电科电子装备有限公司，北京 100176)

键合头是工作过程中与芯片直接接触的关键零部件，其定位精度与速度决定了设备整体性能，旋转补偿算法是用来补偿键合头旋转轴偏心以及拾取芯片偏心时，校准角度后对装贴芯片位置的影响，该算法在保证速度的同时，提高了精度。

倒装设备；键合头；旋转补偿算法

倒装芯片键合技术是一种区别于传统引线键合的封装技术，它将芯片的工作面即制有凸点的电极面朝下，与基板布线层直接键合，减少了芯片在基板上占用的空间，使得基板上的键合芯片数向高密度方向发展。目前，该项技术几乎被所有热门的电子产品采用，如无线局域网络天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等。

1 倒装键合系统精度分析

随着芯片尺寸的不断减小，芯片与基板键合过程中的键合定位精度将直接影响键合质量。因此，倒装键合设备的键合精度是衡量设备性能的重要指标，也是影响芯片键合质量的重要因素之一。

倒装键合系统主要由机器视觉系统、运动系统、测力系统、控制软件等组成。键合头具备X、Y、Z轴以及旋转T轴，通过控制软件与轴的配合来完成吸片，然后通过机器视觉系统对准，再完成键合。

理想情况下，在校正芯片角度时，键合头的吸嘴中心与其旋转轴心完全重合，这时键合头旋转任意角度都不会引起吸嘴中心位置的变化；……