张文毓

中国船舶重工集团公司 第七二五研究所 河南洛阳 471023



电子封装材料的研究与应用

张文毓

中国船舶重工集团公司 第七二五研究所 河南洛阳 471023

对电子封装材料的分类、制备方法和主要性能要求进行了概述，从陶瓷基封装材料、环氧树脂封装材料、金属基封装材料、金属基复合封装材料四方面对电子封装材料进行了介绍，并对电子封装材料的应用与发展趋势进行了展望。

电子封装材料； 研究； 应用； 综述

随着现代电子信息技术的提高，电子产品已向小型化、便携化、多功能化方向发展，同时，电子封装的材料、技术和工艺也与电子产品的设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料，最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的发展。

1 电子封装材料概述

1.1 电子封装材料分类

电子封装材料分类有多种,一般可以按照封装结构、形式和材料组成来分。从封装结构分,电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料；从封装形式分,可分为气密封装和实体封装；从材料组成分,可分为金属基、塑料基和陶瓷基封装材料[1]。

目前,电子封装复合材料主要有四大类： ① PMC复合材料,即聚合基复合材料；② MMC复合材料,即金属基复合材料；③ CCC复合材料,也称碳/碳复合材料；④ CMC复合材料,即陶瓷基复合材料。……