张慧

摘要：科学技术不断进步，表面贴装技术也越来越成熟，现在已經成功运用于微小型电子产品制造，成为主流装配工艺技术。本文主要阐述SMT表面贴装技术的概念及其特点，全方位分析了表面贴装技术工艺在实践中的应用，并展望了SMT表面贴装技术未来的发展趋势。

关键词：SMT；表面贴装技术；回流焊接

随着我国高等教育事业的发展，实践教学在高等教育中的意义和作用愈来愈为人们所重视。在学生创造力的培养过程中，尤其是一些以培养合格工程师为主要目标的理工类院校，教学实践对于学生获得直观的认识和快速的掌握操作要领具有重要意义，可以有效的提高学生实践动手能力，培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力，使学生在教学实践中形成良好的心理素质。

一、表面贴装技术（SMT）在电子工艺实习中的重要性

表面贴装技术（Surface Mouting Technology）是新一代电子组装技术。近几年电子行业发展迅猛，表面贴装技术已经被广泛的应用到生活生产的各个领域，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件，从而可以使电子产品组装密度更高，这样相比于传统的工艺技术表面贴装技术很好的压缩了元器件的体积，有效的提高了产品的可靠性，降低了生产成本，产品的效率和耐振动性也有效的增强。有助于自动化的实现。基于以上有点，表面贴装技术深受青睐，近几年已经成为现代电子信息产品制造业的核心技术，被誉为电子工业的一场新的组装革命。……