后振中,　杨庆浩,　刘　俊

(西安科技大学材料科学与工程学院,西安 710054)



界面聚合自组装合成三维多孔网络状聚邻甲基苯胺

后振中,杨庆浩,刘俊

(西安科技大学材料科学与工程学院,西安 710054)

采用界面聚合法在植酸的辅助作用下自组装合成具有连续三维多孔网络结构的聚邻甲基苯胺(POT)。采用扫描电镜(SEM)、氮气吸附和接触角测定的手段,研究了POT的微观结构、比表面积和亲水性。结果表明:当植酸浓度为0.3 mol/L,聚合温度为10 ℃时，POT呈现三维多孔网络状形貌,开孔尺寸为0.2～1 μm,且网络上附着粒径不足200 nm的聚合物颗粒。该POT具有相对较高的电导率(7.52×10-3S/cm)和比表面积(37.5 m2/g)以及较好的亲水性(接触角为34°)。在聚合过程中,多官能团的植酸既是掺杂剂又是交联剂,其与聚合物链的相互作用是该自组装行为的驱动力。

界面聚合; 聚邻甲基苯胺; 多孔网络; 植酸; 自组装

聚苯胺(PAN)拥有易合成、环境稳定性好、独特的电化学和物理化学行为、成本低廉等诸多优点[1],使其在二次电池、传感器、电子与光电子器件、电致变色显示、防腐蚀等领域具有重要的应用潜力[2-3],然而PAN具有不溶不熔、难以加工[4]、易氧化降解[5-6]的缺点限制了其实际应用。克服上述缺陷的有效途径是通过引入烷基、烷氧基或磺酸基修饰聚苯胺分子链,获得PAN类衍生物材料,如聚甲基苯胺、聚甲氧基苯胺、聚N-甲基苯胺、聚N-乙基苯胺等。其中聚邻甲基苯胺(POT)不仅具有较好的溶解性[7],而且具有较强的电化学活性[8]、稳定的电致变色性[9]和电导的温度依赖性[10]。……