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摘 要： 在对口单招电子技能操作过程中，焊接速度直接左右了实验的完成度。较快的焊接速度能为接下来的电路板测量留有充足的时间，使学生沉着冷静地进行下序步骤操作。除了焊接速度以外，电路板的焊接质量也至关重要，只有保证每一个焊点的质量，才能最终保证实验达到预期效果，顺利完成电路板测量。所以要想提高电子装配实训成绩，就要在保证焊点质量的同时提高焊接速度。

关键词： 对口单招 装配 速度 操作技巧

电子装配技能是对口单招电子专业技能考核的主要项目之一，是跨接学生电子专业理论知识与动手操作能力的桥梁。该课程有助于加深学生对电子装配专业理论知识的理解，培养学生电子装配动手操作能力，同时检验学生电子装配知识是否熟练掌握。除此之外，电子装配技能水平还决定了学生是否有资格参加对口单招理论考试。如何提高学生电子装配操作水平成为重中之重的课题。

要想解决问题，先了解问题的根源，才能有针对性地突破，没有调查就没有发言权。

电子装配技能是一门具有系统操作流程的技能课程。装配过程主要包括元器件识别检测和电路组装两部分。要想从根本上提高电子技能操作速度，就要从这两个方面同时抓起。

一、元器件识别检测速度的现状分析

在对口单招技能考试流程中，要求学生首先根据元器件清单识别、检查元器件的数目，然后通过仪表测量、检测元器件性能是否完好，只有保证所有元器件数目正确、性能完好后才能进行电路板组装。……