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影响电脑硬盘垂直记录磁头写头镀层均匀性的因素

2016-09-28王冀康王永康

电镀与涂饰 2016年15期
关键词:晶片

王冀康*,王永康

(1.新乡医学院第二附属医院,河南省生物精神病学重点实验室,河南 新乡 453002;

2.中国联合网络通信有限公司新乡市分公司,河南 新乡 453000)



【经验交流】

影响电脑硬盘垂直记录磁头写头镀层均匀性的因素

王冀康1,*,王永康2

(1.新乡医学院第二附属医院,河南省生物精神病学重点实验室,河南 新乡 453002;

2.中国联合网络通信有限公司新乡市分公司,河南 新乡 453000)

讨论了在电脑硬盘垂直记录磁头写头电镀FeCoNi合金时电镀基层、晶片设计、电镀挂架、电镀速率、电流密度以及电镀液pH和温度等因素对镀层厚度及成分均匀性的影响。

垂直记录磁头;写头;铁钴镍合金;电镀;均匀性;影响因素

First-author's address: The Second Affiliated Hospital of Xinxiang Medical University, Henan Key Laboratory of Bio-psychiatry, Xinxiang 453002, China

机械式电脑硬盘容量不断地增加,使用纵向记录技术(longitudinal magnetic recording,LMR)生产的电脑硬盘磁头已经无法实现此目的[1],必须利用垂直记录技术(perpendicular magnetic recording,PMR)[2]。两种技术的主要区别在于硬盘磁头的写头(writer)需要不同的材料、形状及厚度,其对比如图1和表1所示。

图1 纵向记录与垂直记录磁头写头差别示意图Figure 1 Schematic differences between LMR and PMR head writers

表1 LMR与PMR技术的硬盘磁头写头的对比Table 1 Comparison between LMR and PMR head writers

从如图1及表1可以看出,PMR磁头的写头较LMR磁头更小、更窄,可以实现更大容量电脑硬盘的生产。LMR磁头的写头在电镀后其宽度一般约为2 μm,高度约为3 μm;后经离子束研磨(ion milling,IM),写头宽度变为1.0 μm左右;再经化学机械研磨(chemical & mechanical polishing,CMP),写头高度降为1.5 μm。而PMR磁头的写头在电镀后其最窄处宽度为0.2 μm,并且会随着新产品开发的需要进一步变窄,仅为几十纳米;再经CMP后,磁头高度降为0.3 μm左右。

进行新产品研究开发时发现若垂直记录磁头写头宽度较窄,电镀后镀层成分均匀性较差。……

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