卢建红，焦汉东，焦树强*

（钢铁冶金新技术国家重点实验室（北京科技大学），北京 100083）



化学镀铜配合物的理论基础及展望

卢建红，焦汉东，焦树强*

（钢铁冶金新技术国家重点实验室（北京科技大学），北京 100083）

综述了化学镀铜配合物的结构与沉积热力学、动力学的关系，并提出了未来的发展方向。

化学镀铜；配合物；热力学；动力学；反应机理

First-author's address: State Key Laboratory of Advanced Metallurgy， University of Science and Technology Beijing，Beijing 100083， China

1947年Narcus发表了第一篇化学镀铜的论文，而第一个商业化学镀铜工艺则是Cahill在1957年提出［1-2］。在此后的50多年来，化学镀铜无论是机理研究、工艺及配方改进还是使用的拓展都取得了较大的进展，在电子电器、通信、移动终端设备、机械、航空航天、军事、五金等领域广泛应用，尤其在电子行业用量最大，如印刷电路板（PCB）、电子互连器件（MID）、电子元件封装、电磁屏蔽等［3-4］。

化学镀铜溶液主要由铜主盐（提供铜离子源，有氯化铜、硫酸铜、硝酸铜等）、配位剂、氢氧化合物（主要为氢氧化钠）、还原剂（目前工业上使用的主要有甲醛、次磷酸钠、乙醛酸等）和添加剂（含稳定剂、加速剂、表面活性剂等）组成［5］。配位剂是化学镀铜液的关键组分之一，它通过提供孤对电子给金属离子，并与之形成配位键，确保铜离子在化学镀铜溶液的碱性环境中仍能均匀分散而不产生沉降，起到稳定镀液的作用，同时使铜离子的还原过程极化增大，细化金属沉积层晶粒，对铜沉积层的晶粒形态、结构、成分及性质，对铜的沉积速率、镀液的稳定性，以及作业时加热引起的能量消耗等都有重要影响。……