华世荣，陈世荣，*，赖福东，谢金平，范小玲



【综述】

影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

华世荣1，陈世荣1，*，赖福东1，谢金平2，范小玲2

（1.广东工业大学轻工化工学院，广东 广州 510006；2.广东致卓精密金属科技有限公司，广东 佛山 528247）

综述了国内外化学镀金的研究现状，并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板（PCB）化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比，结合PCB高可靠性的要求，对未来化学镀金的发展进行了展望。

印制线路板；化学镀；金；镍；可靠性；厚度；配方；焊接

First-author's address: School of Chemistry and Chemical Engineering， Guangdong University of Technology，Guangzhou 51006， China

自20世纪中期被应用以来，化学镀金已经作为表面精饰层在PCB（印制线路板）、宇宙空间技术、尖端军事设备等领域取得广泛应用［1-4］，特别是在PCB行业。我国2015年PCB产量占世界总产量50%左右，而采用金层作为表面可焊性镀覆层又占PCB产量的30%以上。

电子产品的寿命与电子元件、线路板和焊点紧密联系，其中互连焊点起到保障电子电路中电气信号的畅通和机械连接可靠性的作用，焊点失效有可能导致整个电子电路瘫痪。金层作为焊接过程中与焊料最先接触的表面层，对焊点有比较大的影响，其性能的变化将直接反映在焊点的可靠性上。化学镀金可靠性的影响因素主要包含基材组成、镀金液体系、金层性能、废液处理等多个方面。

1　基材的影响

镀金一般是在其他表面涂覆处理工艺之后进行，这里所说的基材是指镀金之前的板材组成，根据需要和工艺分类如下。

1. 1 铜镍基材

基材的厚度、成分、结构直接影响金层的沉积，对于 ENIG（化学镀镍/浸金，简称镍金）工艺来说，金层是表面焊接层，镍磷合金层在焊接时起阻挡层的作用。……