熊俊良*，付明



【工艺开发】

铜基银镀层碱性电解退镀工艺

熊俊良*，付明

（中国空空导弹研究院十五分厂，河南 洛阳 471009）

采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀。研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响，得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40 °C。本工艺操作简单，退镀效率高，不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件，比浓酸退镀法更环保、安全。

铜基材；镀银层；碱性退镀液；电解

First-author's address: China Airborne Missile Academy， Luoyang 471009， China

银镀层多用于电器元器件的表面层，以提高零件的电器性能，节约贵金属银。但在镀覆以及使用过程中，会产生不合格品，需要返修。在对镀银不合格品以及返修件进行退镀时，要确保零件基体不发生腐蚀，从而保证后续加工质量。常见的退镀银液有混合酸体系和氰化物体系。氰化物是剧毒品，所以多数采用混合酸体系。混合酸一般由95%硫酸和5%硝酸组成，极易腐蚀基体，因此该法需要严格控制退镀时间，而且在退镀过程中严禁零件带水入槽，稍有疏忽就会导致基体严重腐蚀而报废，操作很不便且风险较高。再者，该溶液废弃后的污水处理成本较高。此外，为了提高镀银层的抗变色性，镀银后往往需要进行钝化或者浸保护剂处理，所以返修件退镀的前处理比较困难。混酸退镀法对退镀前的处理要求特别高，必须把银镀层表面的钝化膜和保护剂去除干净才能确保银镀层均匀退除，否则会造成退镀效率下降，甚至导致基体出现局部腐蚀。本文采用无毒的碱性退镀液对镀银层进行电解退镀，在电解退镀过程中零件表面产生大量气体，具有较好的清洗效果，而且对退镀前处理的要求不高。……