氰化镀铜槽液分析故障处理一例
2016-09-21胡素荣李雪源
电镀与精饰 2016年9期
胡素荣, 李雪源
(中国工程物理研究院 机械制造工艺研究所,四川 绵阳 621900)
氰化镀铜槽液分析故障处理一例
胡素荣,李雪源
(中国工程物理研究院 机械制造工艺研究所,四川 绵阳621900)
在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障。采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效。通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀是由于游离氰化钠含量过高,分析中加入的硝酸银过量太多的原因。通过调整分析方法后,该现象得到解决,分析正常。
氰化镀铜; 氰化亚铜; 氢氧化钠; 分析故障
引言
氰化镀铜作为常用的打底性镀层,仍广泛应用在军工品生产中,保证槽液各成分在工艺范围是获得良好镀层的关键。本文讨论的是槽液分析中的一次故障原因及解决措施,对同行遇到类似问题有参考意义。
1 故障现象
本单位生产线上的三个氰化镀铜槽溶液配方相同,主要成分及工艺规范如下:
氰化亚铜
35~40g/L
氰化钠(游离)
10~15g/L
氢氧化钠
8~12g/L
θ
45~50℃
Jκ
2~4A/dm2
阴、阳极面积比
1∶1~2
在镀液日常维护中氰化镀铜溶液中氰化亚铜含量分析采用EDTA滴定法,分析方法吸取槽液1mL于250mL锥形瓶中,加1.0~1.5g过硫酸铵,充分摇动,加热煮沸至溶液呈淡绿色,冷却后加10mL 25%柠檬酸铵,滴加氨水至溶液呈深蓝色,加5mL乙醇,50mL水,6滴PAN指示剂,用EDTA标准滴定溶液滴定至由蓝紫色转为绿色为终点。
游离氰化钠的分析方法,吸取槽液5mL于250mL锥形瓶中,加50mL水,2mL碘化钾溶液,以硝酸银标准滴定溶液滴定至开始出现浑浊为终点。……
登录APP查看全文
