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金刚石飞切下加工参数对硅片微槽形状精度影响规律研究

2016-09-13董延军

制造技术与机床 2016年6期
关键词:深度

董延军

(河南工业和信息化职业学院,河南 焦作 454000)



金刚石飞切下加工参数对硅片微槽形状精度影响规律研究

董延军

(河南工业和信息化职业学院,河南 焦作 454000)

介绍了金刚石飞切微槽形状精度理论分析及衡量方法,进行了金刚石飞切单晶硅片的加工实验,并且利用VHX-2000超景深显微镜检测了单晶硅微槽的形状精度。并对实验数据进行处理,得到了进给量、主轴转速、切削深度等主要加工参数对微槽加工的形状精度的影响规律。

切削深度;进给量;主轴转速;形状精度;影响规律

微结构的表面质量好坏是其加工效果的重要衡量标准,会极大地影响工件的应用性能。比如单晶硅常被用作红外光学材料[1],其微结构的形面精度,直接影响到光的路线和反射、衍射率等指标。故形状误差是衡量微槽结构加工质量的主要指标。本文对微结构槽的质量评价主要从微槽横截面的形状精度进行研究。

1 金刚石飞切微槽形状精度理论分析及衡量方法

由于单晶硅具有比较高的硬度,所以刀具必须存在一定曲率的刀尖圆弧,来保证刀具的强度。在微切削下微槽的横截面的理论形状由刀具的刀尖圆弧切削刃决定的,所以对于本文研究的微槽横截面都是圆弧形状。刀具的实际刀尖圆弧如图1所示。

经过超景深显微镜的观测,可知刀具的刀尖过渡弧线切削刃非常接近标准圆弧,在本文中被假设为标准圆弧进行理论分析。

加工参数会影响微槽的形状及质量。……

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