徐　骁，刘　艳，陈洁民，程　凯

（南京电子器件研究所，南京210016）

封装、组装与测试

电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

徐骁，刘艳，陈洁民，程凯

（南京电子器件研究所，南京210016）

对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象，通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化，获得漏率R1小于5×10-9Pa·m3/s （He）的封装器件。气密性成品率高于95%，且通过按GJB548B-2005方法1010.1条件B的100次温循等可靠性试验。

硅铝合金；气密封装；激光焊接

1　引言

航空航天用微波组件正朝着大功率、轻量化和高性能方向发展，硅铝合金因其密度低，热膨胀系数与微波组件内部的芯片、基板相匹配，散热性能优良，机械加工性能良好等特点，替代了比重大或者导热性差的可伐合金及铜钨合金等［1］，成为了航空航天用微波组件的主要材料。

为了提高微波组件在航空、航天和海上应用的可靠性，必须进行气密性封装。激光焊接由于具有能量密度高、热影响区小、焊缝窄、非接触焊接能适应较复杂的密封结构和易于拆盖返修等优点［2］，是目前硅铝合金气密封装最常用的焊接方法。但硅铝合金材料内部存在大量脆性块状硅相，在焊接过程中易产生应力集中，在脆性相处容易引起开裂，一般硅含量超过50%后焊接裂纹将难以避免，焊接后出现贯穿至芯腔的裂纹，造成封装组件的密封失效［3］。焊后开裂漏气是此前掣肘硅含量超过50%硅铝合金批量化生产应用的主要原因。……