硅晶片切割机主轴结构优化
2016-09-10梁桂转庄剑毅李军涛
装备制造技术 2016年5期
梁桂转,庄剑毅,李军涛
(广州市昊志机电股份有限公司,广东广州510000)
硅晶片切割机主轴结构优化
梁桂转,庄剑毅,李军涛
(广州市昊志机电股份有限公司,广东广州510000)
硅晶片切割机用于对硅锭进行切割,硅锭属于硬脆性材料,且切割过程是上千条钢线一起切割,这使得钢线的载体要承受相当大的载荷。对已有结构的硅晶片切割机进行结构优化,提高硅晶片切割机主轴的使用寿命,减少硅晶片切割机停机维修的成本,最终为企业提高经济效益。
主轴寿命;轴承应力;结构优化
硅晶片切割机是以高速运动的钢线为载体,以砂浆为切割刃,通过钢线与硅锭的相对运动来实现对硅锭的切割加工,以获得一定几何形状的硅晶片。硅晶片是微电子信息(IC)产业和太阳能光伏(PV)产业的重要元件,随着新能源需求的日益增加,硅晶片的需求也日益增加,为了满足硅晶片的市场需求,硅晶片生产企业必须提高硅晶片的生产能力,因此硅晶片切割机的加工能力也越来越受到硅晶片加工企业的重视[1]。
1 硅晶片切割机加工原理
硅晶片切割机主要由前轴承箱、后轴承箱、导轮、缠绕在导轮上的切割钢线以及控制系统组成,切割机在工作过程中,前后轴承箱主轴支撑导轮作旋转运动,用于切割加工的过程往往是多线切割而不是单线切割,多线切割即缠绕在导轮上的钢线数量有上千根,由于硅锭很硬,切割过程钢线要承受硅锭给的反作用力,最终作用在主轴上[2]。……
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