张 宇

(国营第785厂第三研究所， 山西 太原 030024)

加固显控终端散热设计*

张 宇

(国营第785厂第三研究所， 山西 太原 030024)

以全加固显控终端散热设计为例，为大功耗全加固电子产品提出完整的散热设计理论及方法，通过优化设计以及仿真分析，使产品整体可靠性得到大幅提升。研究表明，电子通讯设备失效大多是电子元器件过热引起的，在全加固电子设备中，由于温度因素造成的故障率也达到了很高的数值。所以合理的热设计是提高电子设备可靠性，降低产品维护费用，提高核心竞争力的关键技术，对降低全加固电子设备的故障率具有很大的帮助。

加固终端;散热设计;优化设计

引 言

全加固显控终端以及其他加固电子产品作为车载、机载、舰载等一线作战设备上的核心系统，经常工作在恶劣环境下。因此，产品设计根据作战环境的不同以及国军标的不同要求，需要考虑温度、湿度、气候、气压以及强烈的振动冲击和电磁干扰等方面的性能。据国外某机构研究，电子通讯设备失效大多是由电子元器件过热引起的，在加固电子设备中，由于温度因素造成的故障率也达到了很高的数值。持续高温会使设备元器件功能损坏、焊点脱开、机械强度减弱、电性能发生变化甚至损坏、接触电阻增大和金属表面电阻增大等一系列问题，严重影响着设备的可靠性。热设计已成为提高电子设备可靠性、降低产品维护费用、提高核心竞争力的关键技术。……