混合集成电路组装中的共晶焊技术

2016-08-31杨宗亮俸绪群中华通信系统有限责任公司河北分公司河北石家庄05008河北诺亚人力资源开发有限公司河北石家庄050035

电子测试 2016年15期

杨宗亮，俸绪群（.中华通信系统有限责任公司河北分公司，河北石家庄，05008；.河北诺亚人力资源开发有限公司，河北石家庄，050035）

混合集成电路组装中的共晶焊技术

杨宗亮1，俸绪群2
（1.中华通信系统有限责任公司河北分公司，河北石家庄，050081；2.河北诺亚人力资源开发有限公司，河北石家庄，050035）

共晶焊是元器件组装的一种重要方式，在混合集成电路组装中有着重要的地位。阐述了共晶焊的概念及其特点，比较了镊子共晶焊等共晶焊设备的优缺点，介绍了相关共晶焊料的基本特性和常用形态，分析了影响共晶焊质量的相关关键因素，并讲解了共晶质量的检测方法。

共晶焊；混合集成电路；剪切力

0　引言

共晶焊是指使用共晶合金进行的焊接。在混合集成电路组装过程中，共晶焊技术是将裸芯片、厚薄膜电路基板组装到金属载体上或腔体内的主要方法之一。共晶焊的基本工艺过程为：先根据芯片面积大小，将选用的共晶焊片切割成型（也可与厂家定制相应尺寸的焊料片），然后置于芯片与基板之间，在惰性气体保护或真空环境下加热至其熔点，以实现两者间的牢固焊接，并形成良好的电接触。与环氧粘接等其它组装方式相比，共晶焊具有连接电阻小、传热效率高、散热均匀、焊接强度高、工艺一致性好等优点，在功率、高频以及对元件安装有高可靠要求的混合集成电路中颇具应用价值。