张国青，汪列隆，张蓓蓓

（池州学院机电工程学院，安徽 池州 247000）

单晶硅切片技术的研究进展

张国青，汪列隆，张蓓蓓

（池州学院机电工程学院，安徽 池州 247000）

总结现有的单晶硅切片技术，全面分析比较内圆切片机切片技术、游离磨料线锯切片技术和固结磨料线锯切片技术的优缺点，认为固结磨料线锯切片技术是单晶硅切片技术的趋势；为了充分发挥固结磨料线锯切片技术的优势，提出了钎焊金刚石固结磨料线锯的新设想，并指出现阶段的研究热点为减少钎焊过程中线锯的热损伤。

单晶硅；切片技术；线锯切割；固结磨料线锯

半导体材料已广泛应用于各种微电子行业，而绝大多数的半导体材料是采用单晶硅片。单晶硅的切片工序是把单晶硅由硅棒变成硅片的一个重要工序，切片过程中的机械作用、化学及热腐蚀等都会造成硅片质量的降低。单晶硅的切片质量对后续加工具有非常大的指导作用，直接影响后续工序的工作量和加工成本［1］。对于单晶硅片一般要求其具有较低的表面粗糙度，较好的面形精度，较浅的表面损伤层。单晶硅切片技术是建立在所使用的切割工具基础上的，随着单晶硅片应用的日益增多，市场对硅片的要求逐渐向大直径和超薄方向发展，为了适应市场需求，同时为了提高单晶硅片的切片效率和切片质量，降低硅片的后续加工成本，单晶硅切片技术经历了几个重要的发展阶段：单晶硅内圆切片机切片技术、游离磨料线锯切片技术和固结磨料线锯切片技术。……