陈 诚，徐 校，丁婉琦，徐卫兵，周正发

（合肥工业大学 化学与化工学院，安徽 合肥 230009）

随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化，为保证器件可靠运行，迫切需要导热、绝缘等综合性能优良的材料[1]。硅橡胶具有优良的电气性能和化学稳定性[2]，在其中添加导热填料便可得到导热硅橡胶[3]。导热填料与硅油原料密度存在很大差异，在贮存过程中易发生导热填料沉降及与胶料中各种低粘度配合剂分离，影响使用性能。此问题可采取添加防沉降剂的方法解决。

本工作以α，ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷替代α，ω-羟基聚二甲基硅氧烷为基体硅油，以克服α，ω-羟基聚二甲基硅氧烷为基体硅油在添加导热填料制备硅橡胶中间过程中出现的“粘度骤升”现象[2]。以氧化锌（ZnO）、纳米二氧化钛（TiO2）、纳米二氧化硅（SiO2）和纳米三氧化二铝（Al2O3）为防沉降添加剂，制备导热绝缘防沉降室温硫化（RTV）硅橡胶。

1 实验

1.1 主要原材料

羟基硅油，牌号DY-OH501，粘度（25 ℃）为1 000 mPa·s，羟基质量分数为0.000 3，山东大易化工有限公司产品；四甲氧基硅烷（TMO）和甲基三甲氧基硅烷（牌号N311），荆州市江汉精细化工有限公司产品；丙酮肟和双（乙酰丙酮酯）二丁基锡，化学纯，国药集团化学试剂有限公司产品；Al2O3，平均粒径10 μm，厦门展帆贸易有限公司产品；ZnO，平均粒径1 μm，广州金阳化工粉体原料有限公司产品；纳米TiO2（平均粒径21 nm）和纳米SiO2（平均粒径12 nm），Degussa公司产品；纳米Al2O3，平均粒径13 nm，上海洵信化工科技有限公司产品。

1.2 主要设备和仪器

CMT4304型万能电子试验机，深圳新三思材料检测有限公司产品；……