贾彩霞，王 乾，蒲永伟

（1.沈阳航空航天大学，沈阳 110136；2.中航工业沈阳飞机工业（集团）有限公司，沈阳 110850）

等离子体清洗技术起源于20世纪初，推动了半导体和光电产业的迅速发展，现已广泛应用于精密机械、汽车制造、航空航天以及污染防治等众多高科技领域。等离子体清洗技术的关键是低温等离子体的应用，它主要依赖于高温、高频、高能等外界条件产生，是一种电中性、高能量、全部或部分离子化的气态物质。低温等离子体的能量约为几十电子伏特，其中所包含的离子、电子、自由基等活性粒子以及紫外线等辐射线很容易与固体表面的污染物分子发生反应而使其脱离，进而可起到清洗的作用。同时由于低温等离子体的能量远低于高能射线，因此此技术只涉及材料表面，对材料基体性能不产生影响[1-2]。

等离子体清洗是一种干式工艺，由于采用电能催化反应，可以提供一个低温环境，同时排除了湿式化学清洗所产生的危险和废液，安全、可靠、环保。简而言之，等离子体清洗技术结合了等离子体物理、等离子体化学和气固两相界面反应，可以有效清除残留在材料表面的有机污染物，并保证材料的表面及本体特性不受影响，目前被考虑为传统湿法清洗的主要替代技术。

更重要的是，等离子体清洗技术不分处理对象的基材类型，对半导体、金属和大多数高分子材料均有很好的处理效果，并且能够实现整体、局部以及复杂结构的清洗[3]。此工艺容易实现自动化与数字化流程，可装配高精度的控制装置，精准控制时间，具备记忆功能等。……