APP下载

基于超声波的数控加工自动在机测厚装置设计*

2016-05-30

航空制造技术 2016年16期
关键词:单片机测量检测

(南京航空航天大学,南京 210016)

为减轻飞机的重量并保证其性能,飞机结构中大量使用大型薄壁零件。该类型零件一般尺寸大、结构复杂且多为薄壁,所以整体刚性弱,加工过程中极易变形,引起欠切甚至过切,腹板和侧壁的厚度难以保证,甚至导致零件直接报废,对于具有类似特点的航空航天、汽车、船舶等需要数控加工的大型零件也存在类似问题。因此,为保证加工质量,防止零件加工报废,提高产品的合格率,对大型薄壁零件厚度的检测尤为重要[1-4]。

目前,常用的零件厚度检测技术主要分为手工检测、离线检测和在机检测。手工检测指使用传统检测工具,如千分尺、卡尺等进行人工测量;离线检测指使用其他检测设备将零件从工具台卸下进行测量。上述两种方法不但效率低下、耗时费力、人为因素对测量结果准确影响大,而且反复定位装配造成误差累计,不利于加工过程中对零件质量的控制[5];在机检测技术是零件在加工中定位装夹状态不变,在数控机床上直接进行零件的尺寸和形位公差测量,实现“加工即可测可知”的功能[6-9]。与离线检测相比,在机检测技术有明显的优点:(1)减少劳动量,节省时间,大大缩短产品制造周期;(2)避免反复拆装造成的误差,提高零件加工精度,测头系统与刀具系统互不干扰;(3)可对零件加工过程中的中间状态进行监测,极大地提高零件的加工质量[10]。因此,在机检测技术可实现实时监控、准确控制,使加工过程高效稳定,是保证加工质量的有效手段,实现智能加工的关键技术[11-13]。……

登录APP查看全文

猜你喜欢

单片机测量检测
基于单片机的SPWM控制逆变器的设计与实现
基于单片机的层次渐变暖灯的研究
基于单片机的便捷式LCF测量仪
小波变换在PCB缺陷检测中的应用
测量
Microchip推出两个全新PIC单片机系列