刘建军，王运龙

（中国电子科技集团公司第38研究所，合肥　230088）



激光调阻L型切割的仿真分析

刘建军，王运龙

（中国电子科技集团公司第38研究所，合肥230088）

摘 要：激光调阻具有高效率、高精度，是目前制备高精度印刷电阻的通用方法，广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等。L型切割精度高，阻值稳定性好，是最常用的调阻切割路径。对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行仿真，分析电阻上的电流密度和发热功率分布，得到的结果与实际经验吻合很好，对L型切割路径参数设置具有指导意义。

关键词：激光调阻；L切割；电流分布；仿真

1　引言

厚膜工艺具有成本低、操作简单、可靠性高等优点，广泛应用于厚膜混合集成电路，厚膜传感器等方面。厚膜混合集成电路通常会将无源器件，如电阻、电容、电感等共烧或后烧集成在电路板中，可简化工艺，缩小电路面积。厚膜传感器采用后烧电阻构成电桥，可用于测量压力、温度等信息。这两方面的应用，都涉及到印刷电阻。由于印刷电阻通常采用丝网印刷方式制作，其操作固有的不精确性、基板表面不均匀以及烧结条件的不重复性会导致烧结后的电阻精度不高（阻值最大误差达30%～40%），为此需对电阻阻值进行精确调整。激光调阻由于具有高精度、高效率、无污染等特点，已成为目前最常用的电阻阻值修调方法[1]。激光调阻机运行时，会实时检测待调电阻阻值，当待调电阻阻值低于目标值时，激光器会发出激光束，按设定的调阻路径对待调电阻进行切割，使电阻材料熔融、蒸发，达到目标值后自动停止。……