，，，

(浙江工业大学 特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室，浙江 杭州 310014)

随着仿生电子眼[1]、电子皮肤[2]和柔性屏幕[3]等新型电子产品的发展，传统的电子器件制备技术难以满足制备要求，转印技术应运而生.转印技术是一种通过印章将不同类型的微纳米材料从源基体转印组装在目标基体上，最终形成功能器件的技术，包括转移和印刷两个过程.转印过程中微纳米材料制备过程均在源基体完成，避免了化学溶液对目标基体的污染以及加工过程中高温需求对目标基体的限制，并且可以实现大面积转印微纳米材料.因此，转印技术被广泛应用在多种高性能柔性电子器件的制备过程中[4].

当前研究的主要转印方法有：利用印章材料粘弹性效应控制动态速度的转印[5-6]、印章表面微结构辅助的转印[7-8]、激光驱动的转印[9-10]、载荷辅助的转印[11]以及气体压力控制的转印[12]等五种，这些方法主要针对印章/微纳米材料界面的分层进行分析，往往忽略了微纳米材料/基体界面对转印的影响.然而，在实际应用中，微纳米材料/基体界面及微纳米材料本身均可能产生破坏失效[13-17].目前，针对印章/微纳米材料/基体三明治结构的研究较少，Tucker等[18]研究了源基体/微纳米材料界面和微纳米材料/目标基体界面的竞争分层，但转印技术利用的印章为柔性材料PDMS(聚二甲基硅氧烷),其弹性模量与其研究中的源基体材料硅的弹性模量比值小于10-3，两者材……