泥淖中的中国芯
2014-08-18谢丽容
财经 2014年21期
关键词:设计
谢丽容
张旭站在评审间外的走廊上,长时间注视着手中的专家组名单。
7月初,在北京西站附近的一家宾馆里,一批民营芯片公司和芯片领域的专家评审团紧张地进行了国家级产业基金项目的首次评审。报名参加的芯片公司,都希望能够在这次产业扶持政策中,分得一杯羹。
张旭是一家中小规模的芯片设计公司负责政府关系的专员,他所在的公司申请专项资金,有三个竞争对手,无论实力还是名气,都比他所在的公司要大不少,“如果因为这个因素被甩出去,很冤枉”。
类似的评审不少,张旭告诉《财经》记者,为了争取更多的研发资金,公司每年要参加各种国家产业基金的过堂。去年,张旭所在的公司有一半研发资金来自于国家产业基金。
张旭表示,“公司规模不大的时候,外部资金很关键,也很救命。”
芯片,即集成电路,是电子信息业的“心脏”,无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看,这一产业的发展都牵动人心。
集成电路产业包括了IC设计(芯片设计)、晶圆制造、封装测试及装备、材料等多个产业环节。其中,IC设计是整个产业发展的火车头,只有IC设计的快速成长,才会带动其他产业链下游的增长。
我国集成电路产业发轫于21世纪初,发展至今已初具规模。IC设计中展讯、海思进入全球前20名,封装测试企业长电科技进入全球十强,晶圆制造公司中芯国际也已经取得不错的进展。
但这些公司不足以撑起中国集成电路产业。
工信部统计数据显示,2013年,中国半导体市场总规模为3043亿元人民币,中国进口2313亿元人民币。……
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