认识基材性能之所以然

Understanding performance reason of the base material

覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料，由其决定了PCB的基本特性。然而，CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成主体是导体铜箔、粘合树脂和增强物，此外还有固化促进剂、阻燃剂和填料等成分，都会影响到CCL和PP之性能，并延伸至PCB的性能。本期主题基材，所载文章内容突出的是基材的材料及构成，帮助我们对基材的认识从知其然到知其所以然。

HDI板在早期主流是用附树脂铜箔（RCC）积层，后来逐步被层压PP和铜箔替代，其成功之处是PP的玻璃纤维布向扁平化改进，本期有文章叙述了电子级玻璃纤维布的改进和超薄化，以适应HDI板需要。

为改善CCL和PP的性能，如基材耐热性、电气性、尺寸稳定性等，方法之一是树脂中添加填料。本期有文章论及填料的种类、粒径、分布形态和含量直接影响到基材的特性。性能的优劣，需要有科学方法检测，把塑料行业的耐热氧老化测试方法引入到CCL领域应用，这也是创新。

酚醛纸基CCL是用于普通消费电子设备的PCB，因其价廉物美得以长期地广泛地应用。然而，酚醛纸基CCL并非一成不变的，也在与时俱进。本期有文章涉及到了酚醛纸基CCL的无卤阻燃剂，用环氧大豆油代替桐油以使性能优化与成本降低。纸基板虽然通常被视为低端产品，但其中同样含有深奥技术，同样需要改进与提高。

PCB中孔的技术越来越复杂，孔径小、孔深高，及需要盲孔与塞孔，这些都对孔加工和电镀带来了困难，本期有多篇文章从不同的工艺过程论述了解决孔加工技术难点。还有质量控制与实战经验之介绍。