徐 鹏， 黄志红，刘飞飞，罗贤平

（江西理工大学，a.电气工程与自动化学院；b.期刊社；c.机电工程学院，江西 赣州341000）

基于Halcon的IC测试探针表面质量的机器视觉检测系统

徐 鹏a， 黄志红b，刘飞飞a，罗贤平c

（江西理工大学，a.电气工程与自动化学院；b.期刊社；c.机电工程学院，江西 赣州341000）

IC测试是集成电路生产中的重要工序，探针表面诸如划痕、凹坑等缺陷对性能测试结果影响大.文章研究了IC探针表面质量的机器视觉检测方法，讨论了灰度变换、均值滤波、区域连通、图像分割等缺陷图像处理和形状识别方法，建立了相应的探针表面质量检测系统，并基于机器视觉软件Halcon开发了探针表面质量检测系统软件.实验表明：开发的检测系统可对直径0.3～0.6 mm的IC测试探针表面质量进行快速检测评估，且系统的稳定性好、检测精度高，能有效缩短检测时间和减少检测成本.

IC测试探针；表面质量检测；机器视觉；Halcon软件

0引言

集成电路封装之前，需要将探针卡压到芯片的电极板上进行功能测试，探针是测试卡上用来与芯片进行电气连接的一种微小尺寸部件 （如图1），芯片只有通过了探针的测试才允许进行下一道工序[1].探针表面常常存在划痕和凹坑等缺陷，这些缺陷尺寸小且随机分布等.探针表面缺陷一般将影响其与测试点的接触电阻、触电压力等参数，从而影响测试过程的准确度[2].因此，在探针制造过程中，严格控制其表面质量显得非常重要.传统的探针质量检测主要依靠人工采……