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退火温度对磁控溅射TiO2 薄膜结构及性能的影响

2013-12-06陈芃,谭欣,于涛

陈 芃,谭 欣,于 涛

(1. 天津大学环境科学与工程学院,天津 300072;2. 天津大学化工学院,天津 300072)

近年来宽禁带半导体材料以其独特的光学、电学、声学特性而广受关注.作为典型的宽禁带半导体,TiO2材料因具备无毒性、高催化活性、高化学稳定性、成本低廉、无二次污染等优点而被广泛应用于环境、材料、化工等诸多领域[1].TiO2有金红石、锐钛矿和板钛矿3 种晶型,一般认为金红石具备较强的热稳定性,而锐钛矿的光催化活性最高[2].也有研究认为与单一相组成的 TiO2相比,由金红石与锐钛矿混晶结构组成的TiO2具备更高光催化活性[3].Gray 等通过对金红石与锐钛矿混晶TiO2进行构效分析,认为混晶结构中晶体界面效应是影响TiO2光催化活性的主要因素[4].

对TiO2材料的研究多集中于TiO2粉体,但粉体颗粒因较容易团聚、难以从反应体系中分离回收等缺点而应用范围受限.相比之下,TiO2薄膜则可避免上述问题,被广泛应用于降解有机物[5]、自清洁材料[6]、杀菌材料[7]和染料敏化太阳能电池[8]等领域,成为TiO2材料研究的热点方向.传统TiO2薄膜制备方法包括溶胶凝胶法[9]、化学气相沉积法[10]和水热法[11]等,但大多数方法工艺较复杂,所制备薄膜易脱落,难以在实际中应用,磁控溅射法因具备轰击粒子能量高、条件参数可控、成膜致密等优点而被广泛应用于TiO2薄膜制备.与普通磁控溅射不同,对向靶磁控溅射使用2 个互相平行的靶,可使成膜更加均匀并提高靶材的利用率.在溅射过程中,溅射功率、工作气压、工作……

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