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ICP 刻蚀工艺对LED 阵列电流输运特性的影响

2013-10-21朱彦旭范玉宇曹伟伟刘建朋

发光学报 2013年10期

朱彦旭,范玉宇,曹伟伟*,邓 叶,刘建朋

(1.北京工业大学 北京光电子技术实验室,北京 100124;2.中国联通北京分公司 网管中心网络分析调度中心,北京 100029)

1 引 言

LED 具有发光效率高、耗电量小、寿命长、发热量低、体积小、环保节能等诸多优点[1]。GaN 基发光二极管(LED)已经商业化生产,但是对GaN 材料和LED 的研究仍在进行[2-3],而且新型器件不断产生,如GaN 基单色显示芯片[4-5]和高压LED。高压LED 是集成LED 的一种,是将小功率LED 串联集成的大功率LED 芯片。高压LED 和其他集成LED 的主要差别在于:高压LED 是全部串联,而其他集成LED 是串并联结合。2010年,Cree、Nichia、Lumileds 等公司都宣布要做高压LED,同年10月晶元推出了蓝光1 W、50 V(20 mA)的芯片和高亮的红光0.7 W、35 V(20 mA)芯片。

目前的低压直流LED 应用到市电或其他高压的地方,还需要设计各种形式的高压驱动器以及多芯片封装[6-9]。这给实际应用带来了一定的弊端,其实际寿命只有2 万小时,而理论上LED 寿命却长达10 万小时。与之相对的高压LED 则无需额外的变压器,只需要简单的驱动电路,不仅驱动电路成本降低,也降低了电能转换过程中的能量损失[10]。可见,采用高压LED制作灯具提高了驱动器效率,避免了电路转换过程中能量的损失,因而成为当前市场前景看好的LED 产品。高压LED 驱动电流小,可以有效地降低由于高电流引起的Droop 效应(发光效率随着电流密度的增大而下降),减少了光饱和以及发热引起的可靠性等问题。同时,集成高压LED 降低了封装成本,减少了元件数和焊点数,提高了产品的可靠性。总之,高压LED 不失为一种有特点的LED,为使用者提供了更多的选择。……

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