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LED芯片倒装技术简述

2013-03-31连程杰浙江英特来光电科技有限公司浙江义乌322000

长江大学学报(自科版) 2013年31期
关键词:结构

连程杰 (浙江英特来光电科技有限公司,浙江 义乌322000)

路灯是城市照明不可缺少的一部分,传统路灯通常采用高压钠灯或金卤灯,这2种灯具的特点是电弧管尺寸小,可以产生很大的光输出,并且具有很高的光效,但光分布均匀度低,使用寿命短(6000h)。LED是继白炽灯、高强度放电灯和荧光灯之后的第4代光源,是一种将电能转化为光电的固体器件,其由一个PN结组成,为使其能控制电子系统,需要在LED芯片与其他电子组件、电源与接地线之间建立电气互连[1]。第一级互连通常是指芯片与塑料或陶瓷封装体之间的互连,该封装体随后被组装到印制电路板上。在上述过程中使用的是引线键合互连技术。在引线键合封装体中,芯片被封装用固晶胶粘接在载体基板上,其有源面朝上,然后使用金线或铝线来连接芯片上的每一个焊盘与封装载体上对应的键合焊盘。在应用引线键合互连技术所用的芯片是在兰宝石衬底上形成GaN基LED结构层,由P/N结髮光区发出的光透过其上的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳,为获得良好的电流扩展,需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层,再将P区引线通过该层金属薄膜引出,但金属薄膜的存在会使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也会使发光效率受到影响。为此,研究者进行了大量探索,最终应用LED倒装芯片及时解决了上述问题。下面,笔者对LED芯片倒装技术的发展历程、技术及其特点进行分析。……

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