聚甲基苯基硅氧烷改性双酚F环氧树脂及其粘接性能的研究
2012-12-22李美江吴明军吴艳金胡自强来国桥
杭州师范大学学报(自然科学版) 2012年2期
关键词:改性
李美江,吴明军,吴艳金,胡自强,来国桥
(1.杭州师范大学有机硅化学与材料技术教育部重点实验室,浙江杭州 310012;2.杭州英特外国语学校,浙江杭州 311112)
聚甲基苯基硅氧烷改性双酚F环氧树脂及其粘接性能的研究
李美江1,吴明军2,吴艳金1,胡自强1,来国桥1
(1.杭州师范大学有机硅化学与材料技术教育部重点实验室,浙江杭州 310012;2.杭州英特外国语学校,浙江杭州 311112)
羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂进行接枝聚合反应制备了有机硅改性环氧树脂,研究了催化剂、反应温度、反应时间对产物的影响.最佳反应条件是:催化剂为三苯基膦,反应温度为120~150℃,反应时间为7~9h.讨论了聚甲基苯基硅氧烷含量对改性环氧树脂粘结性能的影响.研究结果显示,改性环氧树脂耐高温粘接性能较双酚F环氧树脂明显提高,当聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂质量配比为1∶4时,制备的改性环氧树脂固化物经300℃12h后剪切强度仍可达到5.4MPa,适于用作耐高温胶粘剂.并采用FT-IR、TGA等手段对产物进行了表征.
聚甲基苯基硅氧烷;环氧树脂;耐热;粘接
双酚F环氧树脂是由双酚F和环氧氯丙烷在碱性条件下缩合而成的产物,因其粘度低、电绝缘性高、耐腐性、粘接性好、固化物具有优异的力学性能而广泛应用于交通、机械、电子电气等行业[1-2].但因其固化后交联密度高,内应力大、耐湿热性、耐冲击性、耐开裂性较差等缺点,限制了更广泛的应用.聚硅氧烷材料具有低表面能、热稳定性好、耐氧化、介电……
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