郭秀才，于兆吉，郑会明，杨力坡，李树鹏，马腾飞

（北京卫星环境工程研究所，北京100094）

0 引言

进行产品热试验时通常控制的是环境温度，但是我国航天产品所依据的国家军用标准GJB 1027A—2005[1]和相关标准要求控制产品本身的温度；而且，国内外试验箱生产厂家所制造的具有控制产品温度功能的设备均为单路温度控制，只能保证产品控温点上的温度满足试验技术要求。

在空间热环境可靠性试验平台包含的各种试验[2]特别是常压热试验中，试验箱内的温度场（尤其在变温时）并不均匀。此外，箱内组件温度控制点是在远离本身热源的安装脚上[3]，该点温度并不代表组件其他各部分的温度。为了满足组件变温速率要求，环境温度经常高于组件几十度[4]，不均匀的温度场会造成组件局部温度远远超过试验技术要求所允许的温度限制。这种局部温度失控对某些电子、电工组件是极其危险的，甚至会造成组件损坏。多个组件同箱同时进行试验时，由于各自的质量、几何形状和发热量可能不同，在使用单路控温方式进行变温时就会出现如下情况：控大组件时，小组件易超温；控小组件时，大组件易欠温，且不知道超温或欠温的量值是否在允许的范围内。当组件在热试验中出现故障后，对故障原因进行分析时如不考虑上述因素，则不清楚故障是由组件本身所受的不均匀热应力所引起的，还是由局部温度失控超过规定温度限制所造成的。这就会使查找组件真正的故障原因变得困难，同时给保证航天器的可靠性和长寿命埋下隐患。……